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전체강의 > 반도체 > 패키징 & 모듈의 이해 (초급)

패키징 & 모듈의 이해 (초급)

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
기업
일반
19차시 5주 과정
디스크리트 패키징의 이해
파워모듈 패키징의 이해
EMC/Wire 종류/Solder 종류/DBC의 이해
Lead Frame의 제작 공정 및 금형 구조
패키지 방열 설계
김창호 외 1명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

교재안내

※교재는 환급제외 대상입니다.
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STEP1 과정유형 선택

사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
59,400
대기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 23,760원
예상수강료 : 35,640원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

35,640

중견기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 47,520원
예상수강료 : 11,880원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

11,880

우선지원대상기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 53,460원
예상수강료 : 5,940원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.
일반 수강료 예상 수강료
59,400 0
수강료
76,000

STEP2 개강일 선택

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
패키징 & 모듈의 이해 (초급) 2020-07-20 2020-08-01 ~ 2020-09-04 모집중 신청하기

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
수업신청이 가능한 강의가 존재하지 않습니다.
과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
패키징 & 모듈의 이해 (초급) 없음 5주 상시 모집중 신청하기
훈련목표
  • 반도체 패키지& 모듈에 대한 전반적인 지식을 이해 할 수 있다.
  • 반도체의 패키지& 모듈의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 반도체의 패키지& 모듈 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
  • 반도체 패키지& 모듈 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
강사
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 렛유인 Expert 교강사
강사
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 렛유인 Expert 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 100점 만점 기준 60점 이상 - 진행단계평가
선다형 문제 4문항 출제 총 100점만점, 배점 각 25점.
- 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점만점, 배점 각 5점.
진도율 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 매 차시 진도율 80% 이상 시 해당 차시 진도완료로 인정
각 차시 시간 중 총 13분 이상 수강하셔야 수강한 것으로 인정
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 1 - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다.
- 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다.
- 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다.
- 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다.
- 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다.
28분
2차시 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 2 - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다.
- 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다.
- 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다.
- 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다.
- 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다.
28분
3차시 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 1 - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다.
- 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다.
- 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다.
- 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다.
- 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다.
31분
4차시 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 2 - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다.
- 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다.
- 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다.
- 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다.
- 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다.
29분
5차시 패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 후공정 프로세스의 이해 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
27분
6차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 1 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
28분
7차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 2 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
29분
8차시 패키지 후공정 개발하기 - EMC제조 공정의 개발 및 이해 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
27분
9차시 패키지 후공정 개발하기 - Wire 종류의 개발 및 이해 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
30분
10차시 패키지 후공정 개발하기 - Solder의 종류의 이해 및 개발 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
28분
11차시 패키지 후공정 개발하기 - DBC의 개발 및 이해 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
27분
12차시 패키지 후공정 개발하기 - 인쇄의 이해 및 개발 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
25분
13차시 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 개발 및 이해 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
25분
14차시 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형 개발(1) - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
26분
15차시 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형개발(2) - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다.
- 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다.
- 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다.
- 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다.
- 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다.
- 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다.
- 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다.
25분
16차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_1 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. 31분
17차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_2 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. 31분
18차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_3 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. 31분
19차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_4 - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. 31분
수강후기
번호 과정 분류 제목 등록일 조회수
206 반도체 난이도가 적절한 유익한 강의 2020-05-27 125
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203 반도체 강의 잘 들었습니다!! 2020-05-19 79
202 반도체 유익한 교육 2020-04-27 145
201 반도체 반도체 산업 전반에 걸쳐 학습할 수 있었습니다. 2020-04-23 128
200 반도체 반도체 시장의 흐름을 쉽게 이해할 수 있는 강의 2020-03-30 147
199 반도체 많은 도움이 되었습니다 2020-03-25 116
198 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2020-03-24 117
197 반도체 좋은 강의 잘 들었습니다. 2020-03-23 128
196 반도체 만족스러웠습니다. 2020-03-21 148
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174 반도체 좋은교육 감사합니다 2019-08-30 391
173 반도체 반도체 전반적인 설비 이해도 향상 기회 2019-08-26 392
172 반도체 반도체 트렌드에 대한 이해 2019-08-20 328
171 반도체반도체 반도체 8대 공정장비의 이해 - Cleaning 2019-08-13 544
170 반도체 교육 후기 2019-08-09 451
169 반도체 반도체 첫걸음 교육을 듣고나서. 2019-08-07 398
168 반도체 매우 유익한 교육이었습니다. 2019-08-03 403
167 반도체 후기작성 2019-07-30 496
166 반도체 입문자에게 도움이 됩니다. 2019-07-29 429
165 반도체 이해하기 쉽게 풀어주신 반도체 교육이었습니다. 2019-07-29 432
164 반도체 반도체 시장 트렌드 이해 2019-07-18 487
163 반도체 반도체트렌드에 대한 전반적인 이해도를 높였습니다. 2019-07-16 356
162 반도체 반도체 산업 첫 걸음 강좌 2019-07-09 478
161 반도체 후기 2019-07-08 366
160 반도체 알기쉬운 좋은 강의 2019-07-05 362
159 반도체 좋은 수업이였습니다. 2019-07-04 447
158 반도체 감사합니다 2019-06-29 349
157 반도체 좋았습니다. 2019-06-29 335
156 반도체 너무 좋았습니다. 2019-06-29 369
155 반도체 좋았습니다. 2019-06-21 451
154 반도체 유익한 강의였습니다. 2019-06-12 472
153 반도체 반도체 산업 첫 걸음에 도전 2019-06-03 497
152 반도체 교육이 정말 이로웠습니다 2019-05-30 383
151 반도체 반도체 전공정 집중 과정 후기 2019-05-29 423
150 반도체 수고하셨습니다. 2019-05-27 439
149 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-05-27 436
148 반도체 진공이론에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. 2019-05-27 463
147 반도체 강의가 유익하고 좋아요 2019-05-23 449
146 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2017 2019-05-21 380
145 반도체 여러모로 유익한 강의 2019-05-14 451
144 반도체 교육 후기 2019-04-29 483
143 반도체 패키징, 모듈 이해 후기 2019-04-29 518
142 반도체 유익한 교육 입니다. 2019-04-29 448
141 반도체 감사합니다 2019-04-29 497
140 반도체 감사합니다~~~ 2019-04-28 432
139 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2019-04-28 377
138 반도체 반도체 전분야를 한번에 습득하는 교육임 2019-04-25 441
137 반도체 후기 2019-04-18 649
136 반도체 교육후기 2019-04-13 559
135 반도체 좋아요 2019-04-12 494
134 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-04-09 430
133 반도체 괜찮았어요~ 2019-03-28 497
132 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 501
131 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 518
130 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 459
129 반도체 우종석 쓰앵님 너무 재밌고 유익합니다 2019-03-13 689
128 반도체 괜찮은 내용의 수업이었습니다. 2019-03-02 543
127 반도체 관련 현업자에게는 최고 2019-02-25 593
126 반도체 많은 도움이 됐습니다. 2019-02-15 549
125 반도체 솔리드웍스 강좌 2019-01-28 752
124 반도체 유익한 교육입니다. 2019-01-21 661
123 반도체 유익한 교육이였습니다. 2019-01-14 746
122 반도체 교육후기 2019-01-10 677
121 반도체 내용 양호 합니다 2019-01-10 743
120 반도체 반도체 메모리 소자의 이해 후기 2018-12-30 759
119 반도체 반도체 교육 후기 2018-12-28 661
118 반도체 유익함 2018-12-28 603
117 반도체 유익한 강의 입니다 2018-12-27 630
116 반도체 만족합니다. 2018-12-26 730
115 반도체 감사합니다. 2018-12-23 728
114 반도체 패키징&테스트 중급과정 후기 2018-12-20 815
113 반도체 최종평가 의의신청 2018-12-19 974
112 반도체 진공 강의 강추 2018-12-12 709
111 반도체 좋은 수업 2018-12-01 711
110 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 2018-11-28 606
109 반도체 쉽게 접할 수 없는 내용들로 잘 구성된 좋은 강의입니다. 2018-11-27 644
108 반도체 반도체 산업 첫걸음 인터넷교육 후기 2018-11-26 712
107 반도체 Vacuum Technology 2018-11-21 847
106 반도체 강의 너무 리얼하고 재밌어서 혼자 웃으면서 들음~~~~ 2018-11-17 891
105 반도체 교육후기 2018-11-16 815
104 반도체 반도체 공정의 이해도가 상승했습니다 2018-11-12 960
103 반도체 반도체의 트렌드 정리에 도움되는 교육 2018-11-12 860
102 반도체 6시그마 후기 2018-11-10 920
101 반도체 6시그마-GB과정 후기 2018-11-09 1050
100 반도체 6시그마-GB과정_ 2018-11-09 942
99 반도체 후기입니다. 2018-10-28 1165
98 반도체 굿 2018-10-27 960
97 반도체 유익한 교육 2018-10-26 959
96 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-10-25 883
95 반도체 반도체 트렌드 2018-10-24 954
94 반도체 난이도 있는 수업이었다. 2018-10-22 863
93 반도체 힘들었지만 유익한 교육 2018-10-18 872
92 반도체 후기글작성 2018-10-18 860
91 반도체 좋은 교육 이였네요..!! 2018-10-16 806
90 반도체 2018 반도체 트렌드 교육후기 2018-10-11 1000
89 반도체 유익한 강의였습니다. 2018-10-07 888
88 반도체 6 sigma에 대해서 2018-10-05 1021
87 반도체 유익한 강의였습니다 2018-09-25 954
86 반도체 후공정 2018-09-23 944
85 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-09-20 1026
84 반도체 교육후기 2018-09-18 986
83 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-09-17 1216
82 반도체 멋진 강의 였습니다. 2018-09-11 1311
81 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-08-27 1547
80 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2018-08-25 1422
79 반도체 감사합니다. 2018-08-24 1420
78 반도체 교육후기 2018-08-23 1354
77 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-08-23 1400
76 반도체 유익한 강의 2018-08-21 1382
75 반도체 반도체 산업에 대해 전반적으로 이해가 된 강의였습니다. 2018-08-13 1554
74 반도체 산업을 이해하는데 도움이 되었습니다. 2018-08-03 1536
73 반도체 어렵지만 흥미로운 반도체 공정 2018-07-31 1576
72 반도체 반도체 공정장비 온라인 교육 후기 2018-07-31 1533
71 반도체 강의 제목 그 자체였습니다. 2018-07-31 1505
70 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 강의를 듣고 2018-07-27 1608
69 반도체 후기 2018-07-27 1587
68 반도체 솔라에너지 직무향상 과정. 2018-07-26 1483
67 반도체 첫 수강을 마치고 2018-07-23 1745
66 반도체 후공정 관련 도움 2018-07-06 1541
65 반도체 반도체 전반적인 이해가 가능합니다. 2018-07-05 1647
64 반도체 즐겁게 잘 배웠습니다. 2018-06-26 1698
63 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-06-26 1739
62 반도체 유익한 과정이였습니다. 2018-06-21 1810
61 반도체 유익한 강의 2018-06-21 1624
60 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-06-19 1590
59 반도체 잘 들었습니다. 2018-06-14 1743
58 반도체 교육후기 2018-06-09 1843
57 반도체 안녕하세여 2018-06-08 1729
56 반도체 좋은 수업 수강 잘했습니다. 2018-05-30 1821
55 반도체 수고하셨습니다. 2018-05-24 2008
54 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-05-21 2047
53 반도체 다시 한 번 review 할 수 있었습니다. 2018-05-21 2135
52 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-05-21 1912
51 반도체 전반적으로 좋은 강의였습니다 2018-05-17 1971
50 반도체 교육 잘받았습니다. 2018-05-15 2140
49 반도체 반도체 산업의 Trend를 알 수 있는 유익한 교육 2018-05-10 2087
48 반도체 기초교육 과정을 마치며 2018-05-02 2095
47 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-05-01 2119
46 반도체 반도체 첫걸음 2018-04-27 2149
45 반도체 후기.. 2018-04-26 2190
44 반도체 온라인 강의를 진행하며 2018-04-24 2080
43 반도체 강의 잘 들었습니다. 2018-04-04 2195
42 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 2018-03-13 2423
41 반도체 내용 후기 2018-03-06 2225
40 반도체 교육 후기 작성 2018-02-23 2274
39 반도체 많은 도움 되었습니다. 2018-02-19 2374
38 반도체 반도체 및 공정장비의 이해 과정을 이수하며... 2018-02-17 2488
37 반도체 감사합니다 2018-02-12 2367
36 반도체 반도체 연구개발을 위한 입문과정 2018-02-09 2478
35 반도체 직무향상에 크게 도움이 됩니다! 2017-12-08 2520
34 반도체 반도체 직무 향상 과정 후기 2017-09-06 2748
33 반도체 반도체 직무향상! 2017-08-31 2688
32 반도체 반도체 공정기술 강의 수강 완료했습니다. 2017-08-29 2916
31 반도체 봉민수선생님께 반도체과정 교육받았습니다 ! 2017-08-29 2867
30 반도체 즐거운 강의였습니다 ^^ 2017-08-29 2504
29 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 2568
28 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 2779
27 반도체 6주간의 긴 여정! 2017-08-28 2794
26 반도체 반도체 직무 향상 과정 2017-08-28 2545
25 반도체 반도체 과정 후기 2017-08-17 2634
24 반도체 직장인 자기계발 시간 2017-08-17 2586
23 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-17 2615
22 반도체 반도체 공정장비 종합 2부 후기! 2017-08-17 2776
21 반도체 반도체 공정장비 이해 후기 2017-08-17 2669
20 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-10 2556
19 반도체 반도체 직무향상 과정 (기초) 2017-08-10 2730
18 반도체 반도체 직무 향상 과정 교육 받았습니다. 2017-08-10 2641
17 반도체 반도체 직무향상 2017-08-09 2684
16 반도체 렛유인 강의 LED 직무 향상 과정 듣고 도움 많이 됐습니다. 2017-08-09 2337
15 반도체 포토공정에서 제가 배우고 싶었던 부분을 제대로 배운 기회가 되었습니다. 2017-08-08 2484
14 반도체 실무적인 교육이였습니다. 2017-08-04 2466
13 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 2379
12 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 2633
11 반도체 에칭부터 포토까지 너무나 다양해서 좋았습니다. 2017-07-29 2471
10 반도체 반도체 강의 후기 2017-06-08 2514
9 반도체 수강 후 후기 2017-01-23 4393
8 반도체 수강 후기 2017-01-06 3920
7 반도체 강의 후기입니다. 2017-01-05 4385
6 반도체 반도체 후기입니다. 2017-01-05 2915
5 반도체 반도체 강의 후기입니다. 2016-10-18 2508
4 반도체 전공정 후기요^^ 2016-10-01 2462
3 반도체 수강 후기 2016-10-01 2216
2 반도체 반도체 후기 입니다~ 2016-10-01 3244
1 반도체 반도체 직무 강화 기초반 수강생입니다. 2016-10-01 3407
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우