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전체강의 > 반도체 > 반도체 시장 트렌드 분석 2018 & 후공정

반도체 시장 트렌드 분석 2018 & 후공정

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
일반
22차시 8주 과정
반도체 산업의 트렌드 이해와 기업 패러다임의 변화
경쟁 패러다임의 변화에 따른 2018 시장 트렌드
Package 기술 & TSV(Through Silicon Via)
봉민수 외 1명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

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사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
87,400
대기업교육비 : 87,400원
예상지원금액 : 34,960원
예상수강료 : 52,440원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

52,440

중견기업교육비 : 87,400원
예상지원금액 : 69,920원
예상수강료 : 17,480원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

17,480

우선지원대상기업교육비 : 87,400원
예상지원금액 : 87,400원
예상수강료 : 0원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.
일반 수강료 예상 수강료
87,400 0
수강료
78,660

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분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
수업신청이 가능한 강의가 존재하지 않습니다.

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
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분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
반도체 트렌드 2018+후공정 없음 8주 상시 모집중 신청하기
훈련목표
  • 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다. 
  • 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다. 
  • 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다. 
  • 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다. 
훈련대상
  • 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
  • 반도체 시장, 스마트폰 시장, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 렛유인 Expert 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 렛유인 Expert 교강사
강사
봉민수 선생님
학력
국내 대학 전자과 (이공계) 출신
해외 유명 대학 MBA 출신
경력
- 前 삼성전자 DS그룹 3년
- 前 LG전자 연구소 / 제품마케팅 6년
- 前 IT 해외 사업 개발 담당
- 해외 유명 대학 MBA 출신
- 現 외국계 / 국내 자동차 시스템 4년
- 現 렛유인 반도체 시장 트렌드 전문 강사
- 現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
강사
강세혁 선생님
학력
국내 유명 대학 전자공학과 우수 졸업
경력
現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
現 렛유인 반도체 후공정 담당 코치
現 렛유인 반도체 패키지 및 테스트업계 면접 대비 면접반
前 캐나다 IT기업 QA엔지니어 1년근무
前 미국 반도체회사 공정 엔지니어 5년근무
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 100점 만점 기준 60점 이상 - 진행단계 평가 20점
(4지선다형 자동채점 단답형 4문항)
- 최종 평가 80점
(4지선다형 자동채점 단답형 20문제)
진도율 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 매 차시 진도율 80% 이상 시 해당 차시 진도완료로 인정
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 반도체 제품 시장 조사하기 1. 최신 IT Trend와 반도체. 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
31분
2차시 반도체 제품 시장 조사하기 2. 반도체 산업과 시장의 이해 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
3차시 반도체 제품 시장 조사하기 3. 반도체 산업과 시장의 이해-2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
4차시 반도체 제품 시장 조사하기 4. 반도체 산업과 시장의 이해-3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
5차시 반도체 제품 시장 조사하기 5. 반도체 위기와 전략변화 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
6차시 반도체 제품 시장 조사하기 6. 반도체 기업경쟁구도 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
7차시 반도체 제품 시장 조사하기 7. 반도체시장 성장요인 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
8차시 반도체 제품 시장 조사하기 8. 반도체시장 성장요인 -2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
9차시 반도체 제품 시장 조사하기 9. 반도체시장 성장요인 -3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
32분
10차시 반도체 제품 시장 조사하기 10. 반도체시장 성장요인 -4 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
11차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
35분
12차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
13차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
28분
14차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 3 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
15차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 4 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
16차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 5 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
38분
17차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
18차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
19차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
20차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
21차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
32분
22차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
26분
수강후기
번호 수업과정명 제목 등록일 조회수
112 반도체 진공 강의 강추 2018-12-12 5
111 반도체 좋은 수업 2018-12-01 13
110 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 2018-11-28 13
109 반도체 쉽게 접할 수 없는 내용들로 잘 구성된 좋은 강의입니다. 2018-11-27 12
108 반도체 반도체 산업 첫걸음 인터넷교육 후기 2018-11-26 22
107 반도체 Vacuum Technology 2018-11-21 25
106 반도체 강의 너무 리얼하고 재밌어서 혼자 웃으면서 들음~~~~ 2018-11-17 35
105 반도체 교육후기 2018-11-16 35
104 반도체 반도체 공정의 이해도가 상승했습니다 2018-11-12 52
103 반도체 반도체의 트렌드 정리에 도움되는 교육 2018-11-12 32
102 반도체 6시그마 후기 2018-11-10 36
101 반도체 6시그마-GB과정 후기 2018-11-09 71
100 반도체 6시그마-GB과정_ 2018-11-09 27
99 반도체 후기입니다. 2018-10-28 83
98 반도체 굿 2018-10-27 64
97 반도체 유익한 교육 2018-10-26 74
96 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-10-25 79
95 반도체 반도체 트렌드 2018-10-24 65
94 반도체 난이도 있는 수업이었다. 2018-10-22 98
93 반도체 힘들었지만 유익한 교육 2018-10-18 79
92 반도체 후기글작성 2018-10-18 79
91 반도체 좋은 교육 이였네요..!! 2018-10-16 83
90 반도체 2018 반도체 트렌드 교육후기 2018-10-11 124
89 반도체 유익한 강의였습니다. 2018-10-07 83
88 반도체 6 sigma에 대해서 2018-10-05 124
87 반도체 유익한 강의였습니다 2018-09-25 78
86 반도체 후공정 2018-09-23 94
85 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-09-20 84
84 반도체 교육후기 2018-09-18 91
83 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-09-17 104
82 반도체 멋진 강의 였습니다. 2018-09-11 106
81 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-08-27 131
80 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2018-08-25 108
79 반도체 감사합니다. 2018-08-24 126
78 반도체 교육후기 2018-08-23 134
77 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-08-23 123
76 반도체 유익한 강의 2018-08-21 118
75 반도체 반도체 산업에 대해 전반적으로 이해가 된 강의였습니다. 2018-08-13 197
74 반도체 산업을 이해하는데 도움이 되었습니다. 2018-08-03 206
73 반도체 어렵지만 흥미로운 반도체 공정 2018-07-31 321
72 반도체 반도체 공정장비 온라인 교육 후기 2018-07-31 259
71 반도체 강의 제목 그 자체였습니다. 2018-07-31 231
70 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 강의를 듣고 2018-07-27 287
69 반도체 후기 2018-07-27 250
68 반도체 솔라에너지 직무향상 과정. 2018-07-26 236
67 반도체 첫 수강을 마치고 2018-07-23 316
66 반도체 후공정 관련 도움 2018-07-06 352
65 반도체 반도체 전반적인 이해가 가능합니다. 2018-07-05 332
64 반도체 즐겁게 잘 배웠습니다. 2018-06-26 312
63 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-06-26 361
62 반도체 유익한 과정이였습니다. 2018-06-21 377
61 반도체 유익한 강의 2018-06-21 284
60 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-06-19 275
59 반도체 잘 들었습니다. 2018-06-14 302
58 반도체 교육후기 2018-06-09 396
57 반도체 안녕하세여 2018-06-08 349
56 반도체 좋은 수업 수강 잘했습니다. 2018-05-30 394
55 반도체 수고하셨습니다. 2018-05-24 398
54 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-05-21 498
53 반도체 다시 한 번 review 할 수 있었습니다. 2018-05-21 468
52 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-05-21 412
51 반도체 전반적으로 좋은 강의였습니다 2018-05-17 439
50 반도체 교육 잘받았습니다. 2018-05-15 437
49 반도체 반도체 산업의 Trend를 알 수 있는 유익한 교육 2018-05-10 443
48 반도체 기초교육 과정을 마치며 2018-05-02 479
47 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-05-01 437
46 반도체 반도체 첫걸음 2018-04-27 453
45 반도체 후기.. 2018-04-26 482
44 반도체 온라인 강의를 진행하며 2018-04-24 450
43 반도체 강의 잘 들었습니다. 2018-04-04 486
42 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 2018-03-13 619
41 반도체 내용 후기 2018-03-06 532
40 반도체 교육 후기 작성 2018-02-23 515
39 반도체 많은 도움 되었습니다. 2018-02-19 542
38 반도체 반도체 및 공정장비의 이해 과정을 이수하며... 2018-02-17 618
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36 반도체 반도체 연구개발을 위한 입문과정 2018-02-09 578
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34 반도체 반도체 직무 향상 과정 후기 2017-09-06 828
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32 반도체 반도체 공정기술 강의 수강 완료했습니다. 2017-08-29 892
31 반도체 봉민수선생님께 반도체과정 교육받았습니다 ! 2017-08-29 775
30 반도체 즐거운 강의였습니다 ^^ 2017-08-29 651
29 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 711
28 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 792
27 반도체 6주간의 긴 여정! 2017-08-28 835
26 반도체 반도체 직무 향상 과정 2017-08-28 677
25 반도체 반도체 과정 후기 2017-08-17 743
24 반도체 직장인 자기계발 시간 2017-08-17 767
23 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-17 803
22 반도체 반도체 공정장비 종합 2부 후기! 2017-08-17 847
21 반도체 반도체 공정장비 이해 후기 2017-08-17 817
20 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-10 750
19 반도체 반도체 직무향상 과정 (기초) 2017-08-10 879
18 반도체 반도체 직무 향상 과정 교육 받았습니다. 2017-08-10 826
17 반도체 반도체 직무향상 2017-08-09 851
16 반도체 렛유인 강의 LED 직무 향상 과정 듣고 도움 많이 됐습니다. 2017-08-09 721
15 반도체 포토공정에서 제가 배우고 싶었던 부분을 제대로 배운 기회가 되었습니다. 2017-08-08 787
14 반도체 실무적인 교육이였습니다. 2017-08-04 793
13 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 767
12 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 878
11 반도체 에칭부터 포토까지 너무나 다양해서 좋았습니다. 2017-07-29 846
10 반도체 반도체 강의 후기 2017-06-08 930
9 반도체 수강 후 후기 2017-01-23 2150
8 반도체 수강 후기 2017-01-06 1846
7 반도체 강의 후기입니다. 2017-01-05 2012
6 반도체 반도체 후기입니다. 2017-01-05 1248
5 반도체 반도체 강의 후기입니다. 2016-10-18 1396
4 반도체 전공정 후기요^^ 2016-10-01 1318
3 반도체 수강 후기 2016-10-01 1160
2 반도체 반도체 후기 입니다~ 2016-10-01 1832
1 반도체 반도체 직무 강화 기초반 수강생입니다. 2016-10-01 1995
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우