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전체강의 > 반도체 > 반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정

반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
NCS 수료증 발급
기업
일반
22차시 4주 과정
반도체 산업의 트렌드 이해와 기업 패러다임의 변화
경쟁 패러다임의 변화에 따른 2018 시장 트렌드
Package 기술 & TSV(Through Silicon Via)
봉민수 외 1명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

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사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
141,680
대기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 56,672원
예상수강료 : 85,008원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

85,008

중견기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 113,344원
예상수강료 : 28,336원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

28,336

우선지원대상기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 127,512원
예상수강료 : 14,168원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

우선지원기업

우선지원대상기업이란? 물음표호버

14,168

일반 수강료 예상 수강료
141,680 0
수강료
141,680

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과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
NCS수료증 발급가능
반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정 2020-03-20 2020-04-01 ~ 2020-04-30 모집중 신청하기

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
수업신청이 가능한 강의가 존재하지 않습니다.
과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정 없음 4주 상시 모집중 신청하기
훈련목표
  • 1. 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다.
  • 2. 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 3. 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
  • 4. 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 1. 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 2. 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 3. 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
  • 4. 반도체 시장, 스마트폰 시장, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
강사
봉민수 선생님
학력
국내 대학 전자과 (이공계) 출신
해외 유명 대학 MBA 출신
경력
- 前 삼성전자 DS그룹 3년
- 前 LG전자 연구소 / 제품마케팅 6년
- 前 IT 해외 사업 개발 담당
- 해외 유명 대학 MBA 출신
- 現 외국계 / 국내 자동차 시스템 4년
- 現 렛유인 반도체 시장 트렌드 전문 강사
- 現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
강사
강세혁 선생님
학력
국내 유명 대학 전자공학과 우수 졸업
경력
現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
現 렛유인 반도체 후공정 담당 코치
現 렛유인 반도체 패키지 및 테스트업계 면접 대비 면접반
前 캐나다 IT기업 QA엔지니어 1년근무
前 미국 반도체회사 공정 엔지니어 5년근무
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 100점 만점 기준 60점 이상 - 진행단계 평가 20점
(선다형 자동채점 단답형 4문항)
- 최종 평가 80점
(4지선다형, 자동채점 단답형 20문제)
진도율 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 매 차시 진도율 80% 이상 시 해당 차시 진도완료로 인정
각 차시 시간 중 총 13분 이상 수강하셔야 수강한 것으로 인정
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 반도체 제품 시장 조사하기 1. 최신 IT Trend와 반도체 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
31분
2차시 반도체 제품 시장 조사하기 2. 반도체 산업과 시장의 이해 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
3차시 반도체 제품 시장 조사하기 3. 반도체 산업과 시장의 이해-2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
4차시 반도체 제품 시장 조사하기 4. 반도체 산업과 시장의 이해-3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
5차시 반도체 제품 시장 조사하기 5. 반도체 위기와 전략변화 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
6차시 반도체 제품 시장 조사하기 6. 반도체 기업경쟁구도 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
29분
7차시 반도체 제품 시장 조사하기 7. 반도체시장 성장요인 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
8차시 반도체 제품 시장 조사하기 8. 반도체시장 성장요인 -2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
9차시 반도체 제품 시장 조사하기 9. 반도체시장 성장요인 -3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
32분
10차시 반도체 제품 시장 조사하기 10. 반도체시장 성장요인 -4 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
11차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
36분
12차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
13차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
28분
14차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 3 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
15차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 4 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
16차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 5 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
38분
17차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
18차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
19차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
20차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
21차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
32분
22차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
26분
수강후기
번호 과정 분류 제목 등록일 조회수
190 반도체 반도체의 최신 트렌드 2020-02-27 7
189 반도체 틈틈히 강의를 수강할수 있어 좋았습니다. 2020-02-05 32
188 반도체 좋은 강의 잘 들었습니다. 2020-01-28 40
187 반도체 2018반도체 2019-12-24 96
186 반도체 초보자입장 2019-12-11 216
185 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-12-06 117
184 반도체 감사합니다. 2019-11-29 69
183 반도체 반도체 8대 공정 강의를 듣고 2019-11-24 125
182 반도체 강의를 잘 들었습니다. 2019-11-19 87
181 반도체 반도체 산업 첫걸을을 듣고나서, 2019-11-13 152
180 반도체 전자의눈 CMOS 이미지센서 교육휴기 2019-10-26 104
179 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2017 후기 2019-10-10 181
178 반도체 감사합니다. 2019-10-01 127
177 반도체 잘 가르쳐 주셔서 이해하기 쉬웠어요!! 2019-09-04 232
176 반도체 반도체에 대한 기본적인 정보를 알 수 있었던 강의였습니다. 2019-09-02 164
175 반도체 8대 공정장비의 이해 2019-08-30 269
174 반도체 좋은교육 감사합니다 2019-08-30 176
173 반도체 반도체 전반적인 설비 이해도 향상 기회 2019-08-26 167
172 반도체 반도체 트렌드에 대한 이해 2019-08-20 155
171 반도체 반도체 8대 공정장비의 이해 - Cleaning 2019-08-13 307
170 반도체 교육 후기 2019-08-09 218
169 반도체 반도체 첫걸음 교육을 듣고나서. 2019-08-07 211
168 반도체 매우 유익한 교육이었습니다. 2019-08-03 181
167 반도체 후기작성 2019-07-30 208
166 반도체 입문자에게 도움이 됩니다. 2019-07-29 214
165 반도체 이해하기 쉽게 풀어주신 반도체 교육이었습니다. 2019-07-29 215
164 반도체 반도체 시장 트렌드 이해 2019-07-18 216
163 반도체 반도체트렌드에 대한 전반적인 이해도를 높였습니다. 2019-07-16 206
162 반도체 반도체 산업 첫 걸음 강좌 2019-07-09 323
161 반도체 후기 2019-07-08 191
160 반도체 알기쉬운 좋은 강의 2019-07-05 187
159 반도체 좋은 수업이였습니다. 2019-07-04 231
158 반도체 감사합니다 2019-06-29 201
157 반도체 좋았습니다. 2019-06-29 200
156 반도체 너무 좋았습니다. 2019-06-29 209
155 반도체 좋았습니다. 2019-06-21 259
154 반도체 유익한 강의였습니다. 2019-06-12 249
153 반도체 반도체 산업 첫 걸음에 도전 2019-06-03 258
152 반도체 교육이 정말 이로웠습니다 2019-05-30 240
151 반도체 반도체 전공정 집중 과정 후기 2019-05-29 249
150 반도체 수고하셨습니다. 2019-05-27 243
149 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-05-27 254
148 반도체 진공이론에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. 2019-05-27 279
147 반도체 강의가 유익하고 좋아요 2019-05-23 273
146 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2017 2019-05-21 240
145 반도체 여러모로 유익한 강의 2019-05-14 275
144 반도체 교육 후기 2019-04-29 324
143 반도체 패키징, 모듈 이해 후기 2019-04-29 300
142 반도체 유익한 교육 입니다. 2019-04-29 288
141 반도체 감사합니다 2019-04-29 313
140 반도체 감사합니다~~~ 2019-04-28 282
139 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2019-04-28 252
138 반도체 반도체 전분야를 한번에 습득하는 교육임 2019-04-25 306
137 반도체 후기 2019-04-18 355
136 반도체 교육후기 2019-04-13 365
135 반도체 좋아요 2019-04-12 332
134 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-04-09 288
133 반도체 괜찮았어요~ 2019-03-28 350
132 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 349
131 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 319
130 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 330
129 반도체 우종석 쓰앵님 너무 재밌고 유익합니다 2019-03-13 438
128 반도체 괜찮은 내용의 수업이었습니다. 2019-03-02 376
127 반도체 관련 현업자에게는 최고 2019-02-25 424
126 반도체 많은 도움이 됐습니다. 2019-02-15 366
125 반도체 솔리드웍스 강좌 2019-01-28 546
124 반도체 유익한 교육입니다. 2019-01-21 480
123 반도체 유익한 교육이였습니다. 2019-01-14 485
122 반도체 교육후기 2019-01-10 487
121 반도체 내용 양호 합니다 2019-01-10 493
120 반도체 반도체 메모리 소자의 이해 후기 2018-12-30 544
119 반도체 반도체 교육 후기 2018-12-28 486
118 반도체 유익함 2018-12-28 429
117 반도체 유익한 강의 입니다 2018-12-27 431
116 반도체 만족합니다. 2018-12-26 538
115 반도체 감사합니다. 2018-12-23 507
114 반도체 패키징&테스트 중급과정 후기 2018-12-20 600
113 반도체 최종평가 의의신청 2018-12-19 698
112 반도체 진공 강의 강추 2018-12-12 477
111 반도체 좋은 수업 2018-12-01 502
110 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 2018-11-28 451
109 반도체 쉽게 접할 수 없는 내용들로 잘 구성된 좋은 강의입니다. 2018-11-27 462
108 반도체 반도체 산업 첫걸음 인터넷교육 후기 2018-11-26 550
107 반도체 Vacuum Technology 2018-11-21 638
106 반도체 강의 너무 리얼하고 재밌어서 혼자 웃으면서 들음~~~~ 2018-11-17 639
105 반도체 교육후기 2018-11-16 547
104 반도체 반도체 공정의 이해도가 상승했습니다 2018-11-12 669
103 반도체 반도체의 트렌드 정리에 도움되는 교육 2018-11-12 626
102 반도체 6시그마 후기 2018-11-10 705
101 반도체 6시그마-GB과정 후기 2018-11-09 781
100 반도체 6시그마-GB과정_ 2018-11-09 715
99 반도체 후기입니다. 2018-10-28 819
98 반도체 굿 2018-10-27 722
97 반도체 유익한 교육 2018-10-26 701
96 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-10-25 648
95 반도체 반도체 트렌드 2018-10-24 660
94 반도체 난이도 있는 수업이었다. 2018-10-22 647
93 반도체 힘들었지만 유익한 교육 2018-10-18 664
92 반도체 후기글작성 2018-10-18 630
91 반도체 좋은 교육 이였네요..!! 2018-10-16 603
90 반도체 2018 반도체 트렌드 교육후기 2018-10-11 700
89 반도체 유익한 강의였습니다. 2018-10-07 660
88 반도체 6 sigma에 대해서 2018-10-05 757
87 반도체 유익한 강의였습니다 2018-09-25 721
86 반도체 후공정 2018-09-23 717
85 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-09-20 780
84 반도체 교육후기 2018-09-18 748
83 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-09-17 978
82 반도체 멋진 강의 였습니다. 2018-09-11 1012
81 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-08-27 1174
80 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2018-08-25 1115
79 반도체 감사합니다. 2018-08-24 1134
78 반도체 교육후기 2018-08-23 1094
77 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-08-23 1122
76 반도체 유익한 강의 2018-08-21 1130
75 반도체 반도체 산업에 대해 전반적으로 이해가 된 강의였습니다. 2018-08-13 1231
74 반도체 산업을 이해하는데 도움이 되었습니다. 2018-08-03 1201
73 반도체 어렵지만 흥미로운 반도체 공정 2018-07-31 1313
72 반도체 반도체 공정장비 온라인 교육 후기 2018-07-31 1251
71 반도체 강의 제목 그 자체였습니다. 2018-07-31 1186
70 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 강의를 듣고 2018-07-27 1326
69 반도체 후기 2018-07-27 1267
68 반도체 솔라에너지 직무향상 과정. 2018-07-26 1189
67 반도체 첫 수강을 마치고 2018-07-23 1432
66 반도체 후공정 관련 도움 2018-07-06 1244
65 반도체 반도체 전반적인 이해가 가능합니다. 2018-07-05 1322
64 반도체 즐겁게 잘 배웠습니다. 2018-06-26 1384
63 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-06-26 1409
62 반도체 유익한 과정이였습니다. 2018-06-21 1484
61 반도체 유익한 강의 2018-06-21 1313
60 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-06-19 1304
59 반도체 잘 들었습니다. 2018-06-14 1439
58 반도체 교육후기 2018-06-09 1523
57 반도체 안녕하세여 2018-06-08 1466
56 반도체 좋은 수업 수강 잘했습니다. 2018-05-30 1483
55 반도체 수고하셨습니다. 2018-05-24 1583
54 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-05-21 1737
53 반도체 다시 한 번 review 할 수 있었습니다. 2018-05-21 1756
52 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-05-21 1617
51 반도체 전반적으로 좋은 강의였습니다 2018-05-17 1657
50 반도체 교육 잘받았습니다. 2018-05-15 1783
49 반도체 반도체 산업의 Trend를 알 수 있는 유익한 교육 2018-05-10 1767
48 반도체 기초교육 과정을 마치며 2018-05-02 1753
47 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-05-01 1750
46 반도체 반도체 첫걸음 2018-04-27 1787
45 반도체 후기.. 2018-04-26 1843
44 반도체 온라인 강의를 진행하며 2018-04-24 1726
43 반도체 강의 잘 들었습니다. 2018-04-04 1811
42 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 2018-03-13 2049
41 반도체 내용 후기 2018-03-06 1878
40 반도체 교육 후기 작성 2018-02-23 1877
39 반도체 많은 도움 되었습니다. 2018-02-19 1962
38 반도체 반도체 및 공정장비의 이해 과정을 이수하며... 2018-02-17 2087
37 반도체 감사합니다 2018-02-12 1945
36 반도체 반도체 연구개발을 위한 입문과정 2018-02-09 2061
35 반도체 직무향상에 크게 도움이 됩니다! 2017-12-08 2104
34 반도체 반도체 직무 향상 과정 후기 2017-09-06 2310
33 반도체 반도체 직무향상! 2017-08-31 2287
32 반도체 반도체 공정기술 강의 수강 완료했습니다. 2017-08-29 2487
31 반도체 봉민수선생님께 반도체과정 교육받았습니다 ! 2017-08-29 2426
30 반도체 즐거운 강의였습니다 ^^ 2017-08-29 2106
29 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 2136
28 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 2376
27 반도체 6주간의 긴 여정! 2017-08-28 2381
26 반도체 반도체 직무 향상 과정 2017-08-28 2133
25 반도체 반도체 과정 후기 2017-08-17 2224
24 반도체 직장인 자기계발 시간 2017-08-17 2176
23 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-17 2221
22 반도체 반도체 공정장비 종합 2부 후기! 2017-08-17 2364
21 반도체 반도체 공정장비 이해 후기 2017-08-17 2255
20 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-10 2147
19 반도체 반도체 직무향상 과정 (기초) 2017-08-10 2332
18 반도체 반도체 직무 향상 과정 교육 받았습니다. 2017-08-10 2280
17 반도체 반도체 직무향상 2017-08-09 2285
16 반도체 렛유인 강의 LED 직무 향상 과정 듣고 도움 많이 됐습니다. 2017-08-09 1977
15 반도체 포토공정에서 제가 배우고 싶었던 부분을 제대로 배운 기회가 되었습니다. 2017-08-08 2079
14 반도체 실무적인 교육이였습니다. 2017-08-04 2085
13 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 2031
12 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 2278
11 반도체 에칭부터 포토까지 너무나 다양해서 좋았습니다. 2017-07-29 2124
10 반도체 반도체 강의 후기 2017-06-08 2170
9 반도체 수강 후 후기 2017-01-23 3780
8 반도체 수강 후기 2017-01-06 3337
7 반도체 강의 후기입니다. 2017-01-05 3688
6 반도체 반도체 후기입니다. 2017-01-05 2549
5 반도체 반도체 강의 후기입니다. 2016-10-18 2296
4 반도체 전공정 후기요^^ 2016-10-01 2178
3 반도체 수강 후기 2016-10-01 1960
2 반도체 반도체 후기 입니다~ 2016-10-01 2962
1 반도체 반도체 직무 강화 기초반 수강생입니다. 2016-10-01 3078
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우