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전체강의 > 반도체 > 반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정

반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
NCS 수료증 발급
기업
일반
22차시 4주 과정
반도체 산업의 트렌드 이해와 기업 패러다임의 변화
경쟁 패러다임의 변화에 따른 2018 시장 트렌드
Package 기술 & TSV(Through Silicon Via)
봉민수 외 1명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

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※교재는 환급제외 대상입니다.
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사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
128,800
대기업교육비 : 128,800원
예상지원금액 : 51,520원
예상수강료 : 77,280원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

77,280

중견기업교육비 : 128,800원
예상지원금액 : 103,040원
예상수강료 : 25,760원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

25,760

우선지원대상기업교육비 : 128,800원
예상지원금액 : 115,920원
예상수강료 : 12,880원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

우선지원기업

우선지원대상기업이란? 물음표호버

12,880

일반 수강료 예상 수강료
128,800 0
수강료
128,800

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과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
NCS수료증 발급가능
반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정 2019-06-05 2019-06-15 ~ 2019-07-14 모집중 신청하기

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
수업신청이 가능한 강의가 존재하지 않습니다.
과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
반도체
반도체 시장 트렌드 분석 & 후공정 없음 4주 상시 모집중 신청하기
훈련목표
  • 1. 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다.
  • 2. 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 3. 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
  • 4. 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 1. 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 2. 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 3. 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
  • 4. 반도체 시장, 스마트폰 시장, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
강사
봉민수 선생님
학력
국내 대학 전자과 (이공계) 출신
해외 유명 대학 MBA 출신
경력
- 前 삼성전자 DS그룹 3년
- 前 LG전자 연구소 / 제품마케팅 6년
- 前 IT 해외 사업 개발 담당
- 해외 유명 대학 MBA 출신
- 現 외국계 / 국내 자동차 시스템 4년
- 現 렛유인 반도체 시장 트렌드 전문 강사
- 現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
강사
강세혁 선생님
학력
국내 유명 대학 전자공학과 우수 졸업
경력
現 렛유인 Expert 반도체 담당 강사
現 렛유인 반도체 후공정 담당 코치
現 렛유인 반도체 패키지 및 테스트업계 면접 대비 면접반
前 캐나다 IT기업 QA엔지니어 1년근무
前 미국 반도체회사 공정 엔지니어 5년근무
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 100점 만점 기준 60점 이상 - 진행단계 평가 20점
(선다형 자동채점 단답형 4문항)
- 최종 평가 80점
(4지선다형, 자동채점 단답형 20문제)
진도율 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 매 차시 진도율 80% 이상 시 해당 차시 진도완료로 인정
각 차시 시간 중 총 13분 이상 수강하셔야 수강한 것으로 인정
토론 모두 참여 토론 클릭 후 참여
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 반도체 제품 시장 조사하기 1. 최신 IT Trend와 반도체 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
31분
2차시 반도체 제품 시장 조사하기 2. 반도체 산업과 시장의 이해 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
3차시 반도체 제품 시장 조사하기 3. 반도체 산업과 시장의 이해-2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
4차시 반도체 제품 시장 조사하기 4. 반도체 산업과 시장의 이해-3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
27분
5차시 반도체 제품 시장 조사하기 5. 반도체 위기와 전략변화 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
6차시 반도체 제품 시장 조사하기 6. 반도체 기업경쟁구도 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
29분
7차시 반도체 제품 시장 조사하기 7. 반도체시장 성장요인 -1 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
8차시 반도체 제품 시장 조사하기 8. 반도체시장 성장요인 -2 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
26분
9차시 반도체 제품 시장 조사하기 9. 반도체시장 성장요인 -3 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
32분
10차시 반도체 제품 시장 조사하기 10. 반도체시장 성장요인 -4 1.1 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다.
1.2 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다.
1.3 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다.
28분
11차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
36분
12차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
13차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
28분
14차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 3 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
15차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 4 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
29분
16차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 5 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
38분
17차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
18차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
30분
19차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
20차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
31분
21차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 1 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
32분
22차시 패키지 전공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 2 1.1후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다.
1.2웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다.
1.3다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다.
1.4TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다.
1.5플라즈마 클리닝 공정을 통해 반도체 기판의 표면에 증착된 유기물을 물리, 화학적 방법으로 제거할 수 있다.
1.6본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다.
26분
수강후기
번호 과정 분류 제목 등록일 조회수
146 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2017 2019-05-21 1
145 반도체 여러모로 유익한 강의 2019-05-14 20
144 반도체 교육 후기 2019-04-29 36
143 반도체 패키징, 모듈 이해 후기 2019-04-29 25
142 반도체 유익한 교육 입니다. 2019-04-29 21
141 반도체 감사합니다 2019-04-29 15
140 반도체 감사합니다~~~ 2019-04-28 14
139 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2019-04-28 12
138 반도체 반도체 전분야를 한번에 습득하는 교육임 2019-04-25 25
137 반도체 후기 2019-04-18 32
136 반도체 교육후기 2019-04-13 49
135 반도체 좋아요 2019-04-12 28
134 반도체 강의 잘 들었습니다. 2019-04-09 31
133 반도체 괜찮았어요~ 2019-03-28 53
132 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 58
131 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 41
130 반도체 교육 내용이 너무 좋았습니다. 2019-03-26 36
129 반도체 우종석 쓰앵님 너무 재밌고 유익합니다 2019-03-13 70
128 반도체 괜찮은 내용의 수업이었습니다. 2019-03-02 75
127 반도체 관련 현업자에게는 최고 2019-02-25 126
126 반도체 많은 도움이 됐습니다. 2019-02-15 88
125 반도체 솔리드웍스 강좌 2019-01-28 169
124 반도체 유익한 교육입니다. 2019-01-21 133
123 반도체 유익한 교육이였습니다. 2019-01-14 155
122 반도체 교육후기 2019-01-10 151
121 반도체 내용 양호 합니다 2019-01-10 145
120 반도체 반도체 메모리 소자의 이해 후기 2018-12-30 208
119 반도체 반도체 교육 후기 2018-12-28 163
118 반도체 유익함 2018-12-28 131
117 반도체 유익한 강의 입니다 2018-12-27 137
116 반도체 만족합니다. 2018-12-26 137
115 반도체 감사합니다. 2018-12-23 135
114 반도체 패키징&테스트 중급과정 후기 2018-12-20 178
113 반도체 최종평가 의의신청 2018-12-19 187
112 반도체 진공 강의 강추 2018-12-12 127
111 반도체 좋은 수업 2018-12-01 133
110 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 2018-11-28 154
109 반도체 쉽게 접할 수 없는 내용들로 잘 구성된 좋은 강의입니다. 2018-11-27 156
108 반도체 반도체 산업 첫걸음 인터넷교육 후기 2018-11-26 204
107 반도체 Vacuum Technology 2018-11-21 195
106 반도체 강의 너무 리얼하고 재밌어서 혼자 웃으면서 들음~~~~ 2018-11-17 232
105 반도체 교육후기 2018-11-16 210
104 반도체 반도체 공정의 이해도가 상승했습니다 2018-11-12 269
103 반도체 반도체의 트렌드 정리에 도움되는 교육 2018-11-12 208
102 반도체 6시그마 후기 2018-11-10 243
101 반도체 6시그마-GB과정 후기 2018-11-09 337
100 반도체 6시그마-GB과정_ 2018-11-09 249
99 반도체 후기입니다. 2018-10-28 304
98 반도체 굿 2018-10-27 296
97 반도체 유익한 교육 2018-10-26 281
96 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-10-25 284
95 반도체 반도체 트렌드 2018-10-24 270
94 반도체 난이도 있는 수업이었다. 2018-10-22 279
93 반도체 힘들었지만 유익한 교육 2018-10-18 291
92 반도체 후기글작성 2018-10-18 252
91 반도체 좋은 교육 이였네요..!! 2018-10-16 257
90 반도체 2018 반도체 트렌드 교육후기 2018-10-11 329
89 반도체 유익한 강의였습니다. 2018-10-07 273
88 반도체 6 sigma에 대해서 2018-10-05 309
87 반도체 유익한 강의였습니다 2018-09-25 238
86 반도체 후공정 2018-09-23 260
85 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-09-20 249
84 반도체 교육후기 2018-09-18 271
83 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-09-17 325
82 반도체 멋진 강의 였습니다. 2018-09-11 354
81 반도체 많은 도움이 되었습니다. 2018-08-27 380
80 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 2018-08-25 343
79 반도체 감사합니다. 2018-08-24 367
78 반도체 교육후기 2018-08-23 366
77 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-08-23 381
76 반도체 유익한 강의 2018-08-21 352
75 반도체 반도체 산업에 대해 전반적으로 이해가 된 강의였습니다. 2018-08-13 468
74 반도체 산업을 이해하는데 도움이 되었습니다. 2018-08-03 496
73 반도체 어렵지만 흥미로운 반도체 공정 2018-07-31 625
72 반도체 반도체 공정장비 온라인 교육 후기 2018-07-31 525
71 반도체 강의 제목 그 자체였습니다. 2018-07-31 478
70 반도체 반도체 산업의 첫 걸음 강의를 듣고 2018-07-27 604
69 반도체 후기 2018-07-27 539
68 반도체 솔라에너지 직무향상 과정. 2018-07-26 519
67 반도체 첫 수강을 마치고 2018-07-23 654
66 반도체 후공정 관련 도움 2018-07-06 598
65 반도체 반도체 전반적인 이해가 가능합니다. 2018-07-05 581
64 반도체 즐겁게 잘 배웠습니다. 2018-06-26 602
63 반도체 반도체 시장 트렌드 분석 교육후기 2018-06-26 692
62 반도체 유익한 과정이였습니다. 2018-06-21 655
61 반도체 유익한 강의 2018-06-21 528
60 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-06-19 518
59 반도체 잘 들었습니다. 2018-06-14 579
58 반도체 교육후기 2018-06-09 699
57 반도체 안녕하세여 2018-06-08 615
56 반도체 좋은 수업 수강 잘했습니다. 2018-05-30 668
55 반도체 수고하셨습니다. 2018-05-24 739
54 반도체 반도체 산업 첫 걸음 후기 2018-05-21 909
53 반도체 다시 한 번 review 할 수 있었습니다. 2018-05-21 824
52 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 (기초) 2018-05-21 754
51 반도체 전반적으로 좋은 강의였습니다 2018-05-17 794
50 반도체 교육 잘받았습니다. 2018-05-15 867
49 반도체 반도체 산업의 Trend를 알 수 있는 유익한 교육 2018-05-10 845
48 반도체 기초교육 과정을 마치며 2018-05-02 894
47 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2018-05-01 819
46 반도체 반도체 첫걸음 2018-04-27 834
45 반도체 후기.. 2018-04-26 850
44 반도체 온라인 강의를 진행하며 2018-04-24 820
43 반도체 강의 잘 들었습니다. 2018-04-04 906
42 반도체 반도체 환경 설비 직무 향상 과정 2018-03-13 1127
41 반도체 내용 후기 2018-03-06 936
40 반도체 교육 후기 작성 2018-02-23 901
39 반도체 많은 도움 되었습니다. 2018-02-19 948
38 반도체 반도체 및 공정장비의 이해 과정을 이수하며... 2018-02-17 1076
37 반도체 감사합니다 2018-02-12 950
36 반도체 반도체 연구개발을 위한 입문과정 2018-02-09 1027
35 반도체 직무향상에 크게 도움이 됩니다! 2017-12-08 1106
34 반도체 반도체 직무 향상 과정 후기 2017-09-06 1262
33 반도체 반도체 직무향상! 2017-08-31 1259
32 반도체 반도체 공정기술 강의 수강 완료했습니다. 2017-08-29 1352
31 반도체 봉민수선생님께 반도체과정 교육받았습니다 ! 2017-08-29 1278
30 반도체 즐거운 강의였습니다 ^^ 2017-08-29 1040
29 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 1127
28 반도체 여러모로 유익한 강의 2017-08-29 1293
27 반도체 6주간의 긴 여정! 2017-08-28 1314
26 반도체 반도체 직무 향상 과정 2017-08-28 1117
25 반도체 반도체 과정 후기 2017-08-17 1166
24 반도체 직장인 자기계발 시간 2017-08-17 1167
23 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-17 1217
22 반도체 반도체 공정장비 종합 2부 후기! 2017-08-17 1321
21 반도체 반도체 공정장비 이해 후기 2017-08-17 1265
20 반도체 도움이 많이 되었습니다. 2017-08-10 1159
19 반도체 반도체 직무향상 과정 (기초) 2017-08-10 1305
18 반도체 반도체 직무 향상 과정 교육 받았습니다. 2017-08-10 1291
17 반도체 반도체 직무향상 2017-08-09 1376
16 반도체 렛유인 강의 LED 직무 향상 과정 듣고 도움 많이 됐습니다. 2017-08-09 1107
15 반도체 포토공정에서 제가 배우고 싶었던 부분을 제대로 배운 기회가 되었습니다. 2017-08-08 1236
14 반도체 실무적인 교육이였습니다. 2017-08-04 1239
13 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 1210
12 반도체 반도체 교육 후기 2017-07-29 1378
11 반도체 에칭부터 포토까지 너무나 다양해서 좋았습니다. 2017-07-29 1265
10 반도체 반도체 강의 후기 2017-06-08 1400
9 반도체 수강 후 후기 2017-01-23 2708
8 반도체 수강 후기 2017-01-06 2376
7 반도체 강의 후기입니다. 2017-01-05 2613
6 반도체 반도체 후기입니다. 2017-01-05 1756
5 반도체 반도체 강의 후기입니다. 2016-10-18 1722
4 반도체 전공정 후기요^^ 2016-10-01 1668
3 반도체 수강 후기 2016-10-01 1439
2 반도체 반도체 후기 입니다~ 2016-10-01 2252
1 반도체 반도체 직무 강화 기초반 수강생입니다. 2016-10-01 2366
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우